中国突破4nm封装工艺，能否改变国内芯片现状？

　　相信不少人都知道，我国已经成功突破4nm封装工艺，但是很多人却高兴不起来，这到底是为什么呢？按理说4nm封装工艺这几乎是国际顶级水平，为什么他们却高兴不起来呢。
　　其实那就是封装技术只是芯片制造的其中一个环节而已，他们认为只是突破某个环节的技术，对于我们来说是没有多大的作用，因为这也无法帮助我们打造出更高端的芯片，但是事实上今时已经不同往日，由于某些原因，封装工艺已经成为芯片行业的核心技术，同时中国突破4nm封装工艺，我认为这也势必能帮助我们改变国内芯片行业现状，那么今天我们就来了解一下国内的芯片封装工艺和国内芯片现状，看看中国突破4nm封装工艺，最终能否改变国内芯片行业现状呢？
　　芯片封装技术变得越来越重要了，芯片如果不进行封装那是不能直接使用的，以前可能只靠简单的包装就可以了，但是现在随着科技的不断发展，芯片封装的技术也变得越来越复杂，封装技术的水平，甚至可以直接决定是否能做到1+1大于2的作用，早期只是把芯片包装起来，制造工艺也非常的简单，现在则不同了，对于某些领域封装的成本甚至会超过芯片本身，这也让芯片封装技术成为了芯片制造最为重要的一环，由于芯片性能的不断提升，早期的芯片封装技术早已经不符合市场需求，那么现在我们究竟是怎么做的呢？其实现在已经演变出不同的封装技术，那就是从单芯片封装到多芯片封装，再到系统级芯片封装，我国封装技术也早已达到了国际领先水平，那么这究竟是否能改变国内芯片行业现状呢。
　　当前国内芯片现状，那就是缺少制造高端芯片的光刻机，没有荷兰阿斯麦公司提供的EUV光刻机，哪怕是华为和中芯国际，也是无法制造高端芯片，以前我们可以通过找台积电代工，从而打造属于我们国人的高端芯片，然而受到美国的限制和打压，现在不仅是华为不能找台积电代工，包括中芯国际也无法采购EUV光刻机，这也让我们在这一领域被彻底卡住脖子，不过我认为中国突破4nm封装工艺，这也意味着我们将绕过光刻机，并且打造出属于我们的高端芯片，也许有人会说没有先进的光刻机，连高端芯片都生产不出来，那么我们怎么通过封装技术打造高端芯片呢？甚至有人会说只谈封装技术，不谈设计与制造那就是纯属吸引眼球获取流量，然而事实上封装技术已然成为了突破半导体产业的关键。为什么要这么说呢？
　　可以说未来芯片性能，在很大程度上是取决于谁的封装技术更牛，因为先进制程工艺已经快要接近物理极限，也就是说哪怕是荷兰的EUV光刻机，也很难再进一步打造更高端的芯片，所以我们被EUV光刻机卡住脖子的现状，已经失去了它原本的意义，未来要想实现芯片性能的升级，那么就只能从封装技术入手，比如苹果的M1 ultra芯片，现在采用的就是台积电的CoWoS-S封装技术，此技术是将两颗M1 Max晶粒从内部进行互连，从而提升了芯片的性能水平，包括华为的芯片叠加专利也是如此，是将两颗14nm芯片合并成一颗芯片，从而拥有与7nm不相上下的性能水平，这项专利将有利于我国芯片产业的发展，更是有利于我国半导体产业实现突破。
　　也许这个时候还有很多人没有听懂，其实说直白一点那就是，由于物理限制采用EUV光刻机制造高端芯片已经成为了芯片行业的发展瓶颈，也就是说无论是中国还是美国，未来都没有能力去生产更加高端的芯片，除非研发出什么新技术来取代光刻机，否则芯片性能要想进一步升级，那么就只能取决于设计的优化和封装的技术，而我国刚好在这两块领域都已经处在世界领先水平。
　　再说通俗一点，就是先进制程工艺走到了尽头，未来靠的是芯片设计与封装，而封装很明显占的比重要更大一些，如今我国已经成功突破4nm封装技术，届时我们和国外芯片厂商就处于同一起跑线上，他们能生产什么样的芯片，那么我们就能生产出同等水平的芯片，甚至封装技术只要能赶超他们，那么我们就能生产出比他们还要更加高端的芯片，
　　最后再说得简单一点，那就是哪怕他们可以生产1nm芯片，我们可以通过设计的优化和封装的技术，将多个芯片进行多维度的异构重组，最终实现和他们高端芯片同等的性能水平，而更加重要的是，先进制程工艺走到物理极限之后，未来芯片性能对于设计与封装的依赖就会变得越来越大，这样一来国内芯片被卡脖子的现状就彻底解决了，我国芯片产业也会迎来前所未有的发展良机，未来半导体行业也会迎来超高速发展，我国科技的发展速度也会因此变得越来越快。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。