中国虽大，但半导体行业已无路可退，因为身后就是国家安全

　　2021年3月7日，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅，在全国政协十三届四次会议的第二场＂委员通道＂视频采访活动中，提到了关于突破芯片＂卡脖子＂的问题。
　　她肯定了我国在集成电路领域，这几年来的发展成果。在基础研究、应用技术和产品研发等各方面，都取得了较大的进步，产业发展也得到了全面部署。我们的自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机等，各个领域都得到了广泛应用 。
　　中国自主芯片得到广泛应用
　　尽管中国的芯片技术在不断进步，但是我们不得不承认，在短期内国产芯片恐怕还是很难改变＂不强＂的状态。从美国对中兴和华为的出口制裁，到中芯国际最近海外融资受限，被美国列入实体清单，中国芯片行业存在的技术问题一览无余。
　　中国的半导体产业起步并不算晚。早在1955年2月，北京大学就已经开设了中国最早的半导体课程，负责人是黄昆和谢希德。1957年，京东方的前身北京电子管厂，拉出了中国第一根锗单晶。
　　同样是这一年，王守武、王守觉这对兄弟科学家，研制出了中国最早的半导体器件——锗合金晶体管。1965年9月，中国的第一块集成电路被成功研制出来，这个成绩仅比美国晚7年，和日本相当。在改革开放前的随后几年里，国内半导体的发展情况一直都很不错。
　　改革开放之后，各地政府和机构大肆引进，国外的半导体设备和生产线，于是曾经辛辛苦苦，自主研发的半导体产业渐渐没落，相应的企业也开始走下坡路。而且，由于中国当时在国际上所处的地位，国外企业依然对中国进行严格的技术封锁。
　　中国曾经半导体计算机的辉煌
　　当时的中国市场引进的设备和生产线，大多都是已经被其他国家所淘汰的。在更新换代很快的电子行业，永远跟在人家的发展脚步之后，只能意味着完全没有竞争市场。
　　而随之而来的市场开放与改革，让此时孱弱的国内半导体行业，直面国外巨头。中国既想赚钱、又要技术，便只能向西方妥协以市场换技术。从此，我们的半导体产业，逐渐失去了自主创新和主动消化先进技术的意识和动力，消沉没落了很长一段时间。
　　90年代之后，中国半导体行业的发展已经十分艰难，此时高层终于意识到了问题的严重性，于是经过几次尝试 。国务院于1995年12月13日，推出了当时中国电子工业史上，最大的一个国家项目＂909＂工程，华虹和华为就在这个工程中脱颖而出。
　　华为huawei
　　华虹宏力半导体制造有限公司
　　此后在上海张江，中国半导体产业开始在挫折中不断前进发展，再到后来轰动全国的＂汉芯造假事件＂，使中国的半导体行业受到了极大的冲击。
　　大家对国产芯片的信任度跌至谷底，而国家对半导体的资金投入也开始降低，许多用心做国产芯片的项目受到了牵连。国产半导体产业的发展再一次停滞不前，甚至跌入了低谷。
　　直到2014年6月，国家发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，国产半导体行业终于开始崛起。后来中美贸易战的爆发，使得当年为了配套华虹NEC而成立的华为，一跃成为中国的第一大芯片设计公司。
　　中国芯片在浮浮沉沉中逐渐崛起，它迅猛的发展势头，令美国深深地受到了威胁。于是它开始不遗余力打压中国，试图遏制中国半导体行业的发展。
　　2016年，美国政府以中兴通讯及其三家关联公司，违反美国相关出口禁令为理由，将中兴列入出口限制名单。限制美国供应商向中兴出口，包括芯片在内的美国产品。
　　由于中兴通讯的基带芯片、射频芯片、存储芯片，对美国的依赖程度较大，这对中兴的发展造成了极大的影响。中兴用8.9亿美元 的罚金进行平息和解之后，美国在2018年又指出，中兴违反了当初的相关和解协议内容，对中兴执行7年的出口禁令。中兴通讯在2018年美国宣布制裁后，便进入＂休克＂状态。
　　中兴通讯宣布停牌
　　后来美国又开始对华为出手。自2019年起，美国针对华为，采取了一系列的制裁措施。美国商务院说，凡是使用美国设备、技术、软件的企业，都不能给华为提供芯片或者代工华为的芯片，直接从整个行业对华为芯片进行了全面封锁。
　　但华为的处境与中兴有所不同，随着国内芯片设计及制造的发展，以及它自身所具备的制造能力，注定了华为不会坐以待毙、任人宰割。它仍然有一定的底气与实力，来与美国进行博弈。
　　但无论是中兴还是华为，这都只是一个开始和一个信号，未来中国面临的挑战还会更多。我们只有不断地强大自我，防止技术垄断，加快国产芯片自主化的进程，才能彻底摆脱被＂卡脖子＂的命运。我们需要在肯定自身实力的同时，也要承认与美国存在的差距，并不断地补足短板、自力更生。
　　对于中国来说，中国仅仅是在手机芯片的某个方面，具有一定的技术领先优势。但是在整体上与国外芯片技术相比，还是有一定的差距的。从各个芯片行业上来看，在存储芯片行业，中国的存储芯片才刚刚起步。
　　长江存储和合肥长鑫，直到2019年才投产存储芯片。不过好在，目前中国的存储芯片发展势头较猛，发展前景十分光明。然而，中国在模拟芯片方面更加落后。
　　据称，中国生产的模拟芯片，只占全球模拟芯片的10%左右，而且中国生产的模拟芯片主要是低端芯片。高端的模拟芯片几乎全都依赖进口，而华为恰恰在模拟芯片方面，几乎完全受制于美国，这个行业恐怕需要较长一段时间，才能完全发展起来。
　　中国模拟芯片的艰难发展之路
　　实际上，国内目前缺乏的并非是芯片的设计者，而是芯片的制造者。在一场公开谈话中，任正非曾明确表示，大陆芯片产业目前的最大问题，就是制造设备与基础工业制造，没有追上芯片设计的脚步，所以造成了芯片行业的短板效应。
　　大陆最好的芯片制造公司中芯国际，也才刚刚完成14纳米的量产。目前，高通骁龙865、苹果A13等芯片，均采用台积电顶尖7纳米芯片工艺。同时苹果A14系列芯片，也将会采用最新5纳米芯片工艺。
　　除了制造能力欠缺以外，制造设备的研发也存在一定的问题，目前以华为海思为代表的中国企业，具备7纳米甚至5纳米芯片的设计能力。但是把芯片设计出来之后，在芯片生产过程当中，中国还缺乏生产必须的高端光刻机等设备。
　　芯片产业链中最核心的设备——光刻机
　　光刻机是在整个芯片产业链当中，最核心的一个设备，也是技术最复杂最尖端的一个设备，我国目前虽然有不少光刻机制造企业，但这些光刻机的工艺制程都相对较低。根据相关数据显示，我国集成电路贸易逆差近年来一直在扩大，国内整体半导体产业的发展任重道远。
　　所以，当前国产芯片最大的难题，还是在于芯片制造能力和芯片制造设备研发能力上面，其背后需要基础科学、工程科学、应用科学的沉积。因而我们国家要重视装备制造业、化学产业，需要培养出更多的尖子人才和交叉创新人才，这样国产芯片才会有突破的可能。
　　任正非还表示希望国内的顶尖大学，要好好专注在基础科学研究突破上，为未来芯片的长远发展打好基础。＂向上捅破天、向下扎下根＂，努力在让国家与产业在未来不困难。
　　黎明前的曙光，照亮前行的路
　　电影《莫斯科保卫战》中有一句经典台词：俄罗斯虽大，但我们已无路可退，身后就是莫斯科。同样的，我们现在也是被逼入了绝境，面对美国对中国的疯狂打压，我们要有破釜沉舟的勇气，要有一战到底的信念，要有吃苦耐劳的勤奋。无论黑夜如何漫长，黎明的曙光总会到来，这是中国芯充满未知的时代，但也是中国芯最好的时代。